LSIと集積回路（IC）の違いとは？半導体の規模による分類をわかりやすく解説

電子機器の説明でよく登場する「LSI」と「集積回路（IC）」という言葉は、どちらも半導体部品を指すため混同されやすい用語です。実際には、LSIは集積回路の一種であり、まったく別のものではありません。

この記事では、集積回路とは何か、LSIがその中でどのような位置づけなのか、さらにICやVLSIなどの関連用語との違いについて、半導体の歴史や具体例を交えながら分かりやすく解説します。

集積回路（IC）とは何か

集積回路（Integrated Circuit、略してIC）とは、トランジスタや抵抗、コンデンサなどの電子部品を、半導体でできた小さな基板の上に多数組み込んだ回路のことです。

以前の電子機器では、電子部品を1つずつ配線して回路を作っていました。しかし、部品の数が増えると装置が大きくなり、消費電力も増えてしまいます。そこで、多くの部品を1つのチップ上にまとめる集積回路が開発されました。

例えば、スマートフォンやパソコンの中に入っているプロセッサ、メモリー、通信制御チップなども、広い意味では集積回路に含まれます。

LSI（Large Scale Integration）は、日本語では「大規模集積回路」と呼ばれます。つまり、LSIとは集積回路の中でも、多数の電子部品を高密度に集めたものを指します。

集積回路には、内部に組み込まれる部品数によっていくつかの種類があります。

このように、LSIは「集積回路」という大きな分類の中に含まれる言葉です。そのため、「LSIと集積回路は違うのか」という疑問への答えは、「LSIは集積回路の一種であり、集積回路全体とは範囲が異なる」ということになります。

ICとLSIの違いは、基本的には集積されている電子部品の数や回路の規模です。ICは集積回路全般を表す広い言葉であり、その中にLSIが含まれます。

例えるなら、「果物」と「リンゴ」の関係に近いです。リンゴは果物の一種ですが、果物すべてがリンゴではありません。同じように、LSIはICですが、ICすべてがLSIというわけではありません。

ただし、現在では半導体技術が非常に発達しているため、一般的な会話ではICとLSIがほぼ同じ意味で使われる場合もあります。

半導体技術は、より多くのトランジスタを小さなチップに詰め込む方向で発展してきました。初期の集積回路では少ない部品しか搭載できませんでしたが、製造技術の進歩によって、数千、数万、さらに数億個以上のトランジスタを搭載できるようになりました。

その発展段階を表すために、SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSIなどの名称が使われるようになりました。

例えば、現在のスマートフォンのCPUは非常に多くのトランジスタを持っており、分類上はVLSIやそれ以上の規模の集積回路に該当します。

LSIは、現代のほぼすべての電子機器で利用されています。テレビ、スマートフォン、パソコン、自動車、家電製品などには、多数のLSIが組み込まれています。

具体的には、画像処理を行うチップ、計算処理を担当するCPU、記憶を担当するメモリー制御回路などがLSIの代表例です。

小型化、高性能化、省電力化が求められる現在の電子機器では、LSIの技術が欠かせない存在になっています。

集積回路（IC）は、複数の電子部品を1つの半導体チップにまとめた回路全般を指す言葉です。その中でLSIは、多数の部品を集積した大規模な集積回路を意味します。

つまり、LSIと集積回路は別物ではなく、「集積回路という大きな分類の中にLSIが存在する」という関係です。

現在では技術の進歩によってLSIという言葉の境界は曖昧になっていますが、半導体の発展を理解する上では、ICの一種としてLSIがあるという関係を覚えておくと分かりやすくなります。