工学 リードフレームはメッキしてから加工する?製造工程とメッキ処理のタイミングを解説
半導体パッケージに使用されるリードフレームは、電気を通す重要な部品であり、多くの場合で表面にメッキ処理が施されています。しかし、「メッキされた金属板をリードフレーム形状に加工するのか」「リードフレームを作った後にメッキするのか」という疑問を...
工学
工学
化学
化学
サイエンス
サイエンス
物理学
物理学
工学
工学