スイッチ内の異物検出方法に関する提案

スイッチ内に異物が侵入した場合、特に接点周辺に存在する場合、その異物を検出する方法は重要な課題です。この記事では、マイクロスイッチやタクトスイッチ内で樹脂屑などの異物を検出するための手段について解説します。

1. 異物検出の難しさ

異物が接点上にない場合、従来の接触抵抗測定方法では検出が困難です。異物が接点周辺に存在している場合、接触状態には影響を与えないため、導通が確保されてしまうためです。

そのため、接点周辺の異物を効率的に検出するための新たな方法が必要です。

異物を接点上に集める方法として、接点を微小な振動で揺さぶる手法があります。振動を加えることで、接点周辺の異物を接点付近に移動させ、その状態を測定する方法です。

さらに、異物が視覚的に見える場合は、顕微鏡を使用して接点周辺を直接観察する方法も考えられます。

接点周辺の異物を可視化するための技術には、X線検査や赤外線カメラを利用する方法があります。X線検査は、異物が金属やプラスチックであっても、内部の状態を詳細に可視化することができます。

赤外線カメラは、温度差を利用して異物の存在を検出することが可能です。特に、異物が接点に影響を与える場合、これらの技術を利用することで、非接触での異物検出が可能になります。

異物が接点周辺にある場合、従来の測定方法だけでは不十分なことがあります。異物を接点上に集めるための振動技術や、X線検査や赤外線カメラを利用した可視化技術が、異物検出に有効です。これらの手法を組み合わせることで、スイッチ内の異物を効率的に検出し、品質管理を強化することができます。